本文系统分析UV可剥胶在电子制程中常见的胶层偏厚、UV能量不足、光源波长不匹配、蓝色填料吸UV、表层干内部黏等问题,结合梵鑫UV 6059可剥胶的工程案例与IPC-CC-830C、RoHS、REACH等标准,给出可直接落地的改善路径。
梵鑫 UV6059 单组份 UV 可剥胶,秒速固化、可完整剥离无残胶,耐酸碱耐高温,适用于 PCB 线路板、电镀、喷砂、喷涂、阳极氧化等制程临时遮蔽防护,支持自动化作业,环保无卤符合 RoHS,源头厂家可试样
梵鑫 UV 临时可剥遮蔽胶,能够在恶劣工况下提供可靠表面防护,适配涂覆、表面处理、机加工多类生产工序。该树脂经过紫外光照数秒即可完成固化,在 PCB 三防涂覆、电镀、机加工、喷砂、喷丸、酸洗退镀、激光加工防飞溅、
UV可剥胶撕不掉通常由固化能量不足、涂层过厚或基材表面张力异常导致。本文详解纯UV固化“灯下黑”缺陷,解析梵鑫UV-6059解决方案,助您优化产线良率。
本文是UV可剥胶剥离性能相关的FAQ,日常遇到UV胶剥离相关的问题
UV 光固化遮蔽树脂的技术源于 UV 固化好氧丙烯酸酯胶粘剂和涂料。这一技术在 20 世纪 80 年代初实现商业化,为制造商带来了新的效率提升,累计节省了数千万元的成本。UV 光固化遮蔽树脂随后在 90 年代中期问世,有望在当前的电镀和表面处理行业带来同等甚至更大的成本削减。
6059是梵鑫科技研发的单组分紫外光固化可剥保护胶,专为电子制程中临时遮蔽防护设计,固化后形成柔韧弹性胶膜,可完整剥离无残留,广泛应用于电子元器件、玻璃、金属表面在阳极氧化、喷砂、喷涂、电镀、化学处理等制程中的临时遮蔽保护