东莞市梵鑫科技专注研发生产电子灌封胶,提供电源、电感、PCB 线路板用导热绝缘灌封胶,具备防潮、抗震、耐高低温性能,支持定制灌封胶应用方案
8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌 封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可 根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐 温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及 SVHC REACH要求
8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌 封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可 根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐 温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及 SVHC REACH要求
6603A /B 为双组分无溶剂型室温或加热固化型 树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装、阻燃、导 热等领域。原料不含重金属、绿色环保、工艺 操作性宽, 成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均 可,可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性, 固化后柔韧性优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、 点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
6608 A/B 为双组分无溶剂型室温或加热固 化型树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装。原料 不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能 高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固 化,双组分经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性 优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制 器、电子传感器等的浇注与灌封。
6225(9#) 为双组分无溶剂型常温固化型环 氧灌封胶,产品符合UL 94 V-0的阻燃等级,适用于电 机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等封装保护, 并大部分塑料及金属基材具有极佳的粘接性和耐温性能。
8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌 封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可 根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐 温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及 SVHC REACH要求