欢迎光临东莞市梵鑫科技有限公司官网!
  • 关于我们
  • |
  • 联系我们
  • 网站地图
梵鑫官网
电子胶粘剂源头生产商一体化综合性电子工业胶粘剂品牌企业
全国咨询热线:134-2199-9959
  • 首页
  • 产品中心
    • 三防胶

      三防胶

      三防胶,具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能

    • UV胶

      UV胶

      UV胶能在UV光照下快速固化成形,能有效隔离器件,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤的目的

    • 胶粘剂

      胶粘剂

      电子胶粘剂是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接具有连接、密封、绝缘、减震、隔热、消音、阻尼、降

    • 结构胶

      结构胶

      结构胶一般用于承受强力的结构件粘接,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,

    • 传导热材料

      传导热材料

      热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择

    • 灌封胶

      灌封胶

      灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震

    • 半导体胶粘剂

      半导体胶粘剂

      芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过

    • 解胶剂

      解胶剂

      能够清除市场上99%的三防涂敷产品,产品不含苯类溶剂,属环保型产品,通过ROHS环保认证。

  • 解决方案
  • 技术资讯

    公司资讯

    技术文章

    FAQ问答

  • FAQ问答
  • 关于我们
  • 资料下载
  • 联系我们
  • 282026-08

    UV胶工艺指南:单UV底涂与双固化面涂界面交联排斥分层 FAQ

    针对单UV底涂搭配双固化面涂引发的界面交联排斥与分层痛点,本文提供客观严谨的FAQ解答。深度解析固化速率、收缩应力等成因,并提供标准化工艺参数与选型标准,助力工程师彻底解决涂层分层问题。

    查看详情
  • 282026-08

    解决单UV底涂与双固化面涂界面分层:交联排斥机理与工艺指南

    针对单UV底涂搭配双固化面涂时常见的界面交联排斥与分层痛点,本文深入解析固化机理,并以符合IPC-CC-830C标准的梵鑫6052T等方案为例,提供客观专业的排雷指南与选型参考。

    查看详情
  • 首页
  • 产品中心
  • 解决方案
  • 技术资讯
  • 关于我们
  • 联系我们

微信扫一扫

东莞市梵鑫科技有限公司

电话:134-2199-9959

邮箱:simon@zgfanxin.com

地址:广东省东莞市寮步镇向西工业区1号

  • 使用条款
  • 隐私政策
  • Cookie
  • 免责声明
  • TagsCloud
Copyright © 2012-2026 备案号:粤ICP备2021048771号-2
↑