无溶剂保形涂层,可防潮并耐化学品的腐蚀
815系列单组分导热硅胶;使用简单,通过全面接触,为产品提供更有效的散热效果。无需螺丝固定,减低零件成本,提高生 产效率。良好的使用温度范围-50℃-200℃,短期可耐 300℃高温,高介电强度,确保电气绝缘特性。 弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中,粘合速度快,粘接力强,粘接力持久, 适合不同产 品设计及工艺流程,广泛应用于各种发热电源、电子元器件的散热粘接密封。
主要特点:
胶料触变性好、室温固化,使用方便;
产品有很好的导热性及阻燃性;
产品对金属、塑料等各种基材的粘接性优异,具有很好的绝缘、防震、防潮性;
产品环保、无腐蚀,对塑料等基材具有良好的兼容性。
应用产品:
应用于各种材料的粘接、导热、散热、绝缘,用于散热片与 CPU、电脑及相关设备、视听 音响、电子电器等。各种需要散热、传热的相关电器中如:半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视
机功放管及散热片之间
固化前性能
相对温度25℃,湿度55%条件下测试数据:
颜色: 白色
形态 膏状
密度,g/cm3: 1.50±0.3
粘度mPa·s: 150000 ±100000
挤出速率g/s ≥60
表干时间25℃, 55% RH,min: 10 ± 5
固化后性能
性能数据均在25℃,固化七天后所测:
硬度(Shore A): 70 ± 5
伸长率%: ≥70
抗拉强度 Mpa: 0.75
粘接强度(kg/cm3 ): ≥20
介电强度kV/mm: 18
介电常数(1MHz) 3.0
体积电阻 (DC500V) Ω· cm 1.0×1013
工作温度℃: -50-200
导热系数W/m.K: ≥0.9
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