三防胶,具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能
UV胶能在UV光照下快速固化成形,能有效隔离器件,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤的目的
电子胶粘剂是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接具有连接、密封、绝缘、减震、隔热、消音、阻尼、降
结构胶一般用于承受强力的结构件粘接,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,
热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择
灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过
能够清除市场上99%的三防涂敷产品,产品不含苯类溶剂,属环保型产品,通过ROHS环保认证。
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资深工程师通常会建议从树脂合成的源头解决交联密度失衡问题。核心方法包括:
采用化学接枝法:摒弃物理混合,在同一分子骨架上接枝UV光敏基团与湿气敏感基团,确保两种反应在分子级别均匀分布。
调控官能团比例:精确计算并预留湿气固化基团,例如保留适量未参与UV反应的-NCO基团。
引入柔性链段:在树脂主链中引入聚醚等柔性链段,降低交联网络的刚性,为湿气分子的扩散提供物理空间。