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什么是灌封胶?

 灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为,有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。

 
型号 材质
  • 全部
  • 丙烯酸
  • 有机硅
  • 聚氨酯
  • 橡胶系
  • UV三防
  • 硅树脂
  • 环氧树脂
  • 硅氧烷
  • 矽胶
  • 红胶/黑胶
  • 油墨
颜色 混合比重量比 操作时间25℃,min" 混胶密度25℃,g/cm3 粘度mPa.s 导热系数W/m.K 硬度Shore A
6225 环氧树脂 黑色 100:10 60-90 1.35±0.05 1000±200 0.6 80±5
6225W 环氧树脂 米白色 100:10 60-90 1.35±0.05 1000±200 0.6 80±5
6608 聚氨酯 黑色 3:1 35-55 1.65±0.05 1000±200 0.82 80±5
6603 聚氨酯 黑色 3:1 8-15 1.05±0.05 400±100 0.2 60±5
8230 有机硅 黑色 1:1 50-60 1.63±0.05 3000±1000 0.75 55±5
8230W 有机硅 白色 1:1 50-60 1.63±0.05 3000±1000 0.75 55±5