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灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为,有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。
| 型号 | 材质
|
颜色 | 混合比重量比 | 操作时间25℃,min" | 混胶密度25℃,g/cm3 | 粘度mPa.s | 导热系数W/m.K | 硬度Shore A |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6225 | 环氧树脂 | 黑色 | 100:10 | 60-90 | 1.35±0.05 | 1000±200 | 0.6 | 80±5 |
| 6225W | 环氧树脂 | 米白色 | 100:10 | 60-90 | 1.35±0.05 | 1000±200 | 0.6 | 80±5 |
| 6608 | 聚氨酯 | 黑色 | 3:1 | 35-55 | 1.65±0.05 | 1000±200 | 0.82 | 80±5 |
| 6603 | 聚氨酯 | 黑色 | 3:1 | 8-15 | 1.05±0.05 | 400±100 | 0.2 | 60±5 |
| 8230 | 有机硅 | 黑色 | 1:1 | 50-60 | 1.63±0.05 | 3000±1000 | 0.75 | 55±5 |
| 8230W | 有机硅 | 白色 | 1:1 | 50-60 | 1.63±0.05 | 3000±1000 | 0.75 | 55±5 |